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什么是高温反向偏压试验?

文章出处:易升仪器 人气:发表时间:2022-07-01 05:26:21

高温反向偏压试验(High TemperatureReverse Bias),简称HTRB:及在高温条件下(酸洗芯片,老化的环境温度为125℃;玻璃钝化芯片,环境温度为150℃;肖特基芯片环境温度为100℃),持续提供80%规格的反向电压。在长时间的(48/96/168小时)工作下,要求试验样品的反向漏电流能在范围值内保持稳定。(ps:二极管的其他老化项目可以参考“二极管的可靠性项目”)

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HTRB实验在二极管老化项目的重点项目之一,它可以模拟终端应用中的高温高电压下的二极管状况,在批量生产前的小样可靠性实验中,也显得极其重要!


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